Titulaires : Dominique Drouin et Julien Sylvestre
Université : Université de Sherbrooke
Aujourd’hui, la poursuite du progrès en électronique dépend en grande partie de la capacité de l’industrie à bien intégrer différents types de dispositifs et de circuits intégrés, une pratique appelée « l’encapsulation à intégration hétérogène ». Le principal objectif du programme de recherche de la chaire, qui sera réalisé en collaboration avec IBM Canada, est d’utiliser des technologies avancées d’encapsulation pour l’échelonnement de la performance.
Ce programme découle d’une stratégie de développement technologique qui prévoit l’assemblage de puces complexes et de grandes dimensions reliées entre elles par des connexions ayant de très grandes capacités de transfert de données, dans des configurations plus souples qu’un simple empilement de puces. Une gamme de procédés d’interconnexion électrique sera examinée, avec des configurations géométriques ou des matériaux optimisés (p. ex. l’utilisation de puces « de pont » en silicium sans interconnexion verticale pour remplacer les interposeurs couteux et de grande taille en encapsulation 2,5D). En outre, compte tenu de la demande pour une largeur de bande accrue qui requiert moins de puissance, il devient maintenant nécessaire de coupler plus efficacement les liens optiques aux modules ou aux puces et donc d’explorer des technologies d’encapsulation photonique de pointe. Les travaux de recherche seront axés sur la fabrication de prototypes relativement complets qui permettront de démontrer les technologies d’intégration hétérogène qui auront été élaborées dans le cadre du programme. Ces prototypes seront essentiels à la vérification de la performance et de la fiabilité des nouvelles idées, à partir de systèmes suffisamment complexes pour être représentatifs d’applications réelles. Le programme permettra de former plus de 24 étudiants hautement qualifiés dans un environnement de recherche de calibre mondial et ce faisant, il contribuera à générer de nouvelles connaissances scientifiques qui feront progresser les technologies microélectroniques. Les résultats pourront ensuite être rapidement transférés à l’industrie et contribuer directement à accélérer l’évolution du calcul et du réseautage de haute performance.
